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【3454晶睿】晶睿通訊（3454）旗下46台網路攝影機（IP CAM）已完成與亞馬遜Amazon Kinesis Video Streams影像串流及AWS（Amazon Web Services）物聯網雲端平台的整合，晶睿強調，46台只是第一步，明（2019）年上半年至少會再新增30台IP CAM參與整合，藉以實現「物聯網眼睛」的願景。
【8150南茂】封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。
【6147頎邦】蘋果新款iPhone採用全螢幕及窄邊框面板後，帶動Android陣營智慧型手機全面跟進，手機面板採用的驅動IC封裝製程因此改為薄膜覆晶（COF）封裝，加上華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機大廠積極導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，讓COF及TDDI封測產能明年上半年持續吃緊，並可望再度調漲代工價格，法人看好頎邦（6147）及南茂（8150）直接受惠。
【2368金像電】PCB廠金像電（2368）過去以生產NB板為主，但隨著相關產品毛利變差，以及市場需求走弱，公司積極調整產品結構，轉向發展網通、伺服器，帶動第三季營收登上高峰，法人表示，看好5G為未來重要趨勢，將帶動網路通訊相關產品需求大幅成長，明年金像電營運再成長可期。
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