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回顧2017年，Apple新機導入類載板（substrate-like）設計，為產業帶來榮景。展望2018年，預期類載板市場發展方興未艾，而車用PCB受惠電動車及汽車電子商機浮現，未來成長潛力也大，因此，法人正向看待產業未來發展及股價表現。其中，類載板中，華通（2313）未來表現更上層樓，而車用方面，則可留意全球第一大汽車板廠敬鵬（2355）及受惠汽車雷達快速成長的先豐（5469）。

在電動車及汽車電子滲透率提升帶動下，車用PCB產值持續向上攀升，相對消費性電子，汽車產品使用可靠度及信賴性要求高，尤其部分安全等級應用，如引擎控制、自動駕駛、防撞雷達、特殊煞車系統等新應用，生產過程牽涉特殊製程應用，且對材料特性掌握極高，因此進入門檻也較高，唯通過認證採用後，也將享有2~3年以上供貨蜜月期。

目前台系車用PCB廠商中，除汽車板領導大廠敬鵬外，另包括燿華（2367）、 欣興（3037）、健鼎（3044）、泰鼎-KY（4927）、先豐、高技（5439）、競國（6108）、定穎（6251）、南電（8046）及志超（8213）等也擴大或切入此一領域，另先豐受惠車用雷達市場快速成長，且居領先地位，未來營運成長潛力大。

法人預期2018年類載板市場供需仍吃緊，另具中介板整合出貨優勢預期APPLE在2018下半年將推出三款新機，仍將全部採用類載板設計，且隨著功能需求提升，預期鑽孔數增加，MSAP製程將由中間6L提升至8L或以上。

此外，三星旗艦機Galaxy S9預計2018年3月發表，也將採用類載板設計，甚至大陸品牌手機下半年也有機會跟進。因此，即使市場擔心同業良率逐步提升，價格壓力浮現，然市場需求仍相當強勁，新增產能最快也要2019年才會出來，預期2018年旺季時供應吃緊狀況將持續。

先豐為全球微波電路板及金屬結合電路板業界之技術領導者，近年來全力開發之毫米波技術除已在24／77GHz汽車雷達為業界翹楚外，由於類似技術未來將可運用於5G基地台，未來頗具有想像空間。

受惠自動駕駛輔助系統（ADAS）蓬勃發展及自動緊急煞車（AEB）系統搭載率提升，該公司近年車雷達產品營收不斷成長，由2014年月營收貢獻5,000萬元，提升至目前的3億元水準，營收佔比也從原10%以下拉升至50%左右，法人預期第4季營運成長可期。