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華通電腦（2313）、燿華電子（2367）、欣興電子（3037）等全台3大軟硬複合板廠，搶進蘋果供應鏈近期大舉發酵，也凸顯台灣印刷電路板在全球的技術能力，明年更將攻城掠地。

蘋果台系印刷電路板（PCB）供應鏈上半年營運雖陷衰退，但在發表新產品後，營收迅速反映，11月營收華通、燿華、健鼎科技（3044）、臻鼎-KY（4958）、台郡科技（6269）同創歷史新高，除燿華連續4個月改寫歷史新高，臻鼎、台郡也都連3月創新猷。

凱基投顧最新報告提到蘋果iPhone電池的軟硬複合板（Rigid Flex）明年下半年將受惠採用電池機種、電池容量及出貨都成長，預估整體產值比今年強勁成長4、5成，值得關注相關供應商如華通、燿華、欣興，尤其燿華。

華通、燿華今年已見獲利受惠Rigid Flex等技術能力躍增。華通第3季稅後純益13.96億元，一舉創67季新高、歷史次高；燿華自結10月稅後純益1.94億元，比去年10月增加3,780％，不僅單月賺贏第3季，還一舉彌補前3季虧損，每股稅後純益0.35元更遠優於市場預期，也有法人預估第4季獲利將創歷史新高。

華通、燿華表示，第4季仍為傳統旺季，市場對於Rigid Flex、高階高密度連接板（HDI）兩大類技術運用需求有增無減，仍將成為2018年的主要成長動力。

欣興11月營收雖不如10月，仍已走出近期低潮，創歷年同期新高，PCB業界分析，除欣興除軟性印刷電路板（FPC）未打進蘋果供應鏈，但硬板領域均切入，甚至難度最高的AMOLED相關Rigid Flex也大有斬獲。

PCB業界透露，蘋果iPhone X的AMOLED相關Rigid Flex難度高、良率低，欣興本有意退出，市場也傳出僅剩韓系的Young Poong Group、Interflex，但蘋果考量分散供應鏈、力邀欣興加入，如今傳出Interflex供應出包、緊急轉單給欣興。

無獨有偶，先前就傳出蘋果天線FPC有自日本村田（Murata）緊急轉單台商的跡象，先前盛傳嘉聯益科技（6153）受惠、股價大漲，但11月營收仍未見明顯效益，反觀原先預估第4季僅和第3季差不多的台郡科技（6269），11月首度突破40億元並連續3個月創歷史新高，業界透露，可印證台郡「臨危授命」率先發酵，但也都凸顯台灣PCB廠的技術實力。