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1. 昨日跟大家談到PCB族群，在上游的原料當中有包含玻纖布、銅箔基板及PI聚亞醯胺樹脂．
2. 在上游玻纖布當中本益比最低的為【5475德宏】約只有7倍，今年前三季成長最高為【5340健榮】成長48.9 %；至於銅箔基板本益比最低為【6213聯茂】約只有8倍、成長幅度最強【3390旭軟】，由虧轉盈【2402毅嘉】【6153嘉聯益】。
3. 【3645達邁】獨家供應PI，未來載物聯網、5G跟自駕車中為了滿足高速傳輸需求，PCB板就必須要用高頻材料來製作，目前市場看好LCP部份由日商村田及【6153嘉聯益】製造，但因為成本尚無法有效降低為瓶頸。針對此達邁己開發出適用5G產品的異質PI， 因為沿用原製程來製作所以具有價格優勢，目前拚証通中。
4. 此為上游原料部份，至於其它中游軟硬板及多層板製造後續再和大家分析分享。
5. 盤中文字無法寫太多，相關更詳細訊息請鎖定視頻。
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