五福臨門 楊惠珊今日個股看法：日月光投控、技嘉、聯詠

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IC載板暨PCB廠商景碩（3189）第3季類載板營收貢獻開始增溫，同時受惠非蘋機種與蘋果多元應用增加挹注，法人估計，景碩營運將加速脫離谷底，今年第3季的單季獲利有望超越上半年總和，第4季營運也將進一步向上。

景碩未評論單一客戶產品訊息，不過，景碩內部先前訂下，去年已是谷底，今年目標在終端新機種開始放量下，促使類載板製程稼動率提升，並帶動整體營運逐季成長表現。

法人則預估，景碩今年首季表現已是谷底，雖然第2季是消費機種的產品新舊交替，不過因非蘋機種與應用升溫挹注，第2季獲利仍有望較首季顯著改善，預期若單季毛利率回升至逾23%，單季獲利估將季增逾39倍，每股稅後純益估約0.79元，較去年同期0.14元改善。

觀察下半年，由於旗艦品牌新機將推出。法人預期景碩受惠於iPhone新機推出與新應用成長，整體下半年獲利表現也將跟隨營收呈現同步逐季提升，且因產品組合改善與毛利率回穩，第3季單季獲利表現也有望超越上半年總和，並顯著較去年同期翻倍成長。

另一方面，景碩今年在記憶體相關用板布局效益也有望顯現，在既有NAND Flash的應用以外，因今年新擴大行動DRAM用載板，目標挹注整體從營收占比約1%逐步提升至5%。

景碩是全球前六大載板供應商，去年在既有行動裝置載板布局已外，也積極切入蘋果類載板供應之中。