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和碩集團旗下機殼廠鎧勝（5264）昨（18）日公告擬辦理現金增資，每股認購價格為92元，預計發行8萬張股票，籌資總金額為73.6億元，藉此籌措銀彈，用以擴張設備以及廠房。法人推估，鎧勝此舉應是為明年新款iPhone機殼鋪路，藉此迎頭趕上鴻準、可成等既有蘋果機殼供應鏈。

市場先前傳出，鎧勝明年將拿下新iPhone機殼訂單，由於蘋果預計推出三款新機，包含高階OLED版及低階LCD iPhone，鎧勝因首次供應iPhone金屬機殼，預期將以低階LCD 版 iPhone為主，因此必須籌措銀彈建置新產線，因應明年蘋果機殼產能需求。

今年iPhone 8 曾因前端機殼廠機殼貼合不順，致使後段和碩組裝延遲，出貨狀況一度卡卡，為改善此情況，據傳和碩將仿效採鴻海、鴻準的一條龍模式，由鎧勝提供金屬機殼，再由和碩進行組裝業務，藉此吃下蘋果肥單。

除現金增資外，鎧勝董事會日前也已通過明年人民幣38.93億元（新台幣約179億元）的資本支出，較今年的20.7億元，大增7.7倍，本次現金增資即是明年資本支出的資金來源之一。

據悉，鎧勝本次現增將有八成由原股東優先認列，每仟股可認列187.56股，依法提撥新股10%、約8,000張將透過公開申購承銷，申購價暫定92元，以鎧勝昨日收盤價101元計算，折價幅度約9%。