line@好友圈 輸入LINE@ID >>@hantec.88 (包含@) LINE 超連結 

IC封測龍頭日月光（2311）11月集團合併營收280.9億元，創集團歷年單月次高及歷年同期新高。日月光在電子代工（EMS）業務成長動能暢旺下，第4季營收預估會比第3季成長約12％到13％，可望挑戰歷年單季新高。

日月光與矽品將在明年1月底或2月初各自召開股東臨時會，經股東會通過合併後，即可進行最後的合組產業控股公司案，法人預料明年第2季可看到新組成的產業控股公司正式成立，日月光也將透過矽品，打入大陸IC設計產業供應鏈，吸引外資圈進場加碼日月光消息。

日月光看好未來AI人工智慧、智慧車和物聯網等發展，很多半導體元件，採異質晶片整合；預料蘋果及非蘋等大廠對系統級封裝（SiP）和整合型扇形封裝等高階封裝需求，將會有跳躍式成長，對日月光是一大商機與利基。日月光集團計劃在高雄加碼千億元投資，持續擴大高階封測產能。

看好日月光後市表現的投資人，在權證篩選上，選擇以價平到價外20％附近，且距到期天數大於100天的權證為主，更多權證資訊可於「康和證券權證專區」查詢。