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iPhone X規格大翻新，除了大立光、台積電等市場耳熟能詳的台灣供應鏈享有高毛利，大賺蘋果財之外，GIS業成、TPK宸鴻等3D Touch貼合廠，以及類載板供應商景碩、華通、臻鼎等，也因為iPhone X工藝升級，產品出貨單價（ASP）比iPhone 8高逾五成，相關業者「低調賺」，成為iPhone X熱銷的隱藏版大贏家。

業界人士分析，iPhone X觸控面板方面，因為該機種採用AMOLED螢幕，製造複雜，整體貼合工序高達15次，堪稱是「歷代iPhoneX貼合工藝最困難的技術」，帶動3D Touch出貨單價比iPhone 8高50%以上，這對提升GIS與TPK的獲利有直接幫助。

 

 

類載板方面，業界盛傳，華通、臻鼎與景碩都已入列蘋果類載板供應商，尤其是臻鼎自既有軟板領域延伸至類載板，持續延攬載板業界精英加入團隊，展現PCB一條龍整合的初步成果。

 

業界分析，類載板規格自載板製程降階或HDI升階製造，對景碩而言，在良率提升後有生產優勢。至於軟板與硬板廠商跨入類載板領域方面，初期設備投資較大，不過隨著生產規模提升，有望在明年持續提升獲利，且因製程難度升級，外傳同面積的業績貢獻，相對任意層HDI高出至少五成至翻倍之間，不過相關廠商皆未評論細節。

 

當然，檯面上一般人耳熟能詳的大立光、台積電，分別提供iPhone X鏡頭、處理器與關鍵晶片代工，大立光平均毛利率高達六成以上，台積電也有約五成水準，這些廠商受惠程度更大。

 

其中大立光受惠iPhone X搭載3D感射鏡頭，前置鏡頭增為兩顆，後置雙鏡頭規格升級，光圈放大，ASP也走揚，法人預期，大立光受惠最大，本季營收及獲利可望因iPhone X出貨升溫，同創新高。

 

機殼方面，比起過去的一體成型金屬機殼，iPhone X標榜正反機身改用堅固的玻璃，改採玻璃加上金屬的異質材料整合，而且還要做到防潑、抗水、防塵，難度相當高，旁邊則採用特製的醫療級不鏽鋼邊框，比起過去的鋁製邊框工序更加複雜，ASP也跟著提高，負責供應相關金屬機構件的鴻準成為最大贏家，可成也有機會受惠。

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    楊惠珊 富貴線 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

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