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SEMI (國際半導體產業協會) 之 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點。
SEMI 台灣區總裁世綸表示，「第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並且打破歷史季度出貨最高紀錄，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。」
| 全球矽晶圓出貨面積 (僅限於半導體應用) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 百萬平方英吋 | |||||||
| 1Q2017 | 2Q2017 | 3Q2017 | 4Q2017 | 1Q2018 | 2Q2018 | 3Q2018 | |
| 總面積 | 2,858 | 2,978 | 2,997 | 2,977 | 3,084 | 3,164 | 3,255 |
| 資料來源： 2018年11月。SEMI | |||||||
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12 吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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