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蘋果高階機種今年擴大電池用複合板與導入類載板、高階軟板等，相關PCB廠商華通(2313)、燿華(2367)與軟板廠台郡(6269)、臻鼎(4958)等皆沾光。
儘管先前業界與投資圈對於iPhone X各主要零組件供應鏈都已有傳聞，但iFixit是在新機推出後，實際拆解新機並拍照，透過「有圖有真相」的方式，解構每一個重要零組件的供應商，更確立這些供應鏈的地位。
根據iFixit的拆解報告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」，是由全球一流供應鏈共同成就的價值。
業界觀察，由於高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業者，甚至主晶片A11處理器等，都是台積電操刀代工，iPhone X上市後熱銷，台積電堪稱大贏家，是推升台積電業績成長的重要動能，也難怪台積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業績的驅動力相當看好。
在PCB關鍵組件部分，儘管iFixit僅釋出初步報告，不過業界點名，由於今年新增類載板製程取代部分HDI應用，台灣PCB廠商包含華通(2313)、臻鼎(4958)與景碩都入列供應鏈。其中，燿華負責手機電池用板，隨著iPhone X首次採用兩個電池設置，也帶動整體複合板需求在今年顯著成長