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易華 (6552 )

市場深具想像空間

捲帶式軟性IC 基板全球領導廠商之一

易華前身台灣住礦電子成立於1973 年,大股東長華(8070TT)原持有30%股權,於20143 月從住友金屬集團購入其餘70%股權而成為住礦電子之母公司,並更名為易華電子。新經營階層隨後引進半導體封測大廠南茂進行策略性投資,成為公司第二大股東。易華主要產品為LCD 面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC 基板(COF tape),又分為半加成法(Semi-additive)和減成法(Subtractive)COF 製程技術,2017 年前二大客戶為奇景、瑞鼎,合計約占營收組成約8 成上下。

手機全螢幕設計受惠廠商

手機自2017 年底在三星、蘋果推出高屏占比高階手機後,採用無邊框螢幕已成為中國手機領導品牌在高階手機的設計風潮。此設計連帶使得面板驅動IC 封裝方式由COG(chip on glass)轉為COF(chip on film),替原本僅應用在大尺寸面板驅動IC COFtape(捲帶式軟性IC 基板)帶來新的應用來源。就目前全球供應商來看,Stemco、欣寶、易華皆已推出手機COF 解決方案,前二者主要供應三星及蘋果使用,易華半加成法(線距18 16um)製程的COF 解決方案成為中國手機品牌及面板供應鏈最主要的手機COF 供應來源。

3Q18起手機訂單升溫, 後市營運動能強勁

易華3Q18 合併營收達5.11 億元,QoQ+34.8%YoY+56.0%,成長主要來自大尺寸面板驅動IC 需求回溫,手機COF 客戶下單放量;在產能利用率提升推動之下毛利率預估可達19.5%,營業利益估約0.65 億元,稅後淨利估達0.54 億元,單季EPS 0.54元。易華上半年合計EPS 僅約0.49 元,若再加上富邦預估3Q18EPS 0.54 元,累1~3Q18EPS 約達1.03 元。

未來五季成長動能:產品組合及產能重新分配

易華下半年起手機客戶開始針對全螢幕手機COF 下單拉貨,原有量產以半加成法(Semi-Additive)支應全部電視及手機需求,但隨著手機需求升溫半加成法產能漸不敷使用,公司正將電視COF 訂單轉向減層法(Subtractive)產線生產,並計畫在2019 中開啟第二條減層法產線,以支應新增手機COF 訂單及8k 電視帶來的驅動IC 成長潮。簡言之,易華4Q18 開始將調整現有生產設備,最大化手機及電視COF 的生產量,並調整接單產品組合以達到獲利最大化之經營目標。

資料來源:富邦投顧

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