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封測廠超豐（2441）公告第三季歸屬母公司稅後淨利6.75億元，季增14.8％並改寫10年來季度獲利新高紀錄，表現優於市場預期。超豐頭份新廠已完成晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及8吋晶圓凸塊等產能建置並進入量產，明年將大啖物聯網晶片封測訂單，可望配合客戶打進臉書、亞馬遜、百度等供應鏈。
超豐下半年受惠於消費性及網通IC、NOR Flash等封裝接單進入旺季，特別是主攻的四方平面無引腳封裝（QFN）接單暢旺，第三季合併營收季增5.1％達31.06億元，創下歷史新高，較去年同期成長13.1％，平均毛利率維持在28.6％高檔，歸屬母公司稅後淨利6.75億元，較第二季成長14.8％，較去年同期成長16.0％，創下10年來單季獲利新高，每股淨利1.19元，優於市場預期。
超豐前三季合併營收達88.23億元，較去年同期成長14.4％，毛利率達29.0％同樣維持高檔，歸屬母公司稅後淨利18.61億元，較去年同期成長13.3％，每股淨利3.27元，優於去年同期的2.89元。由於今年半導體市場景氣遞延，第四季以來接單強勁，產能利用率維持滿載，營收不受淡季影響，法人預估營收將略優於第三季，今年全年每股淨利可望上看4.5元。超豐不評論法人預估財務數字。
超豐雖接單主力仍以中低階消費性及網通IC封裝為主，但因母公司力成的協助，成功打進國際半導體廠供應鏈，封裝技術上也順利提升，不僅順利完成閘球陣列封裝（BGA）產能建置，先進的8吋晶圓凸塊及WLCSP封裝產能也持續擴產，頭份新廠下半年第3層至第5層陸續進行裝機建置產能。
根據超豐規畫，頭份新廠除了擴大測試生產線投資，已建置月產能1.2萬片8吋晶圓凸塊生產線，以及每月1,000萬顆WLCSP生產線，未來將配合客戶需求擴產，8吋晶圓凸塊最高可擴大至10萬片，WLCSP每月產能可擴大至1億顆。
超豐執行長謝永達日前法說會中指出，今年終端電子產品需求不錯，超豐配合客戶進行產品組合調整，策略上十分成功，且持續爭取國際半導體大廠下單，來自國際大客戶的封測代工訂單持續增加。現在每年總封裝產能已超過6億顆，擠身一線封測廠行列，毛利率及獲利較去年明顯成長，下半年營運表現會比上半年好。
封測廠超豐（2441）公告第三季歸屬母公司稅後淨利6.75億元，季增14.8％並改寫10年來季度獲利新高紀錄，表現優於市場預期。超豐頭份新廠已完成晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及8吋晶圓凸塊等產能建置並進入量產，明年將大啖物聯網晶片封測訂單，可望配合客戶打進臉書、亞馬遜、百度等供應鏈。
超豐下半年受惠於消費性及網通IC、NOR Flash等封裝接單進入旺季，特別是主攻的四方平面無引腳封裝（QFN）接單暢旺，第三季合併營收季增5.1％達31.06億元，創下歷史新高，較去年同期成長13.1％，平均毛利率維持在28.6％高檔，歸屬母公司稅後淨利6.75億元，較第二季成長14.8％，較去年同期成長16.0％，創下10年來單季獲利新高，每股淨利1.19元，優於市場預期。
超豐前三季合併營收達88.23億元，較去年同期成長14.4％，毛利率達29.0％同樣維持高檔，歸屬母公司稅後淨利18.61億元，較去年同期成長13.3％，每股淨利3.27元，優於去年同期的2.89元。由於今年半導體市場景氣遞延，第四季以來接單強勁，產能利用率維持滿載，營收不受淡季影響，法人預估營收將略優於第三季，今年全年每股淨利可望上看4.5元。超豐不評論法人預估財務數字。
超豐雖接單主力仍以中低階消費性及網通IC封裝為主，但因母公司力成的協助，成功打進國際半導體廠供應鏈，封裝技術上也順利提升，不僅順利完成閘球陣列封裝（BGA）產能建置，先進的8吋晶圓凸塊及WLCSP封裝產能也持續擴產，頭份新廠下半年第3層至第5層陸續進行裝機建置產能。
根據超豐規畫，頭份新廠除了擴大測試生產線投資，已建置月產能1.2萬片8吋晶圓凸塊生產線，以及每月1,000萬顆WLCSP生產線，未來將配合客戶需求擴產，8吋晶圓凸塊最高可擴大至10萬片，WLCSP每月產能可擴大至1億顆。
超豐執行長謝永達日前法說會中指出，今年終端電子產品需求不錯，超豐配合客戶進行產品組合調整，策略上十分成功，且持續爭取國際半導體大廠下單，來自國際大客戶的封測代工訂單持續增加。現在每年總封裝產能已超過6億顆，擠身一線封測廠行列，毛利率及獲利較去年明顯成長，下半年營運表現會比上半年好。
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