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【2313華通】有鑑於電子產品往輕薄短小化發展，電路板設計朝向細間距發展已是趨勢，華通（2313）在高階HDI細線路以及類載板上累積豐富的經驗，除了美系客戶外，也有不少品牌開始採用類載板設計。而軟硬複合板方面，隨著手機鏡頭數目增加，電路板設計也越趨複雜，可望持續提升手機相機模組與電池管理模組的市占率。目前公司致力於提升產品品質、良率及製程能力，並積極與客戶合作開發5G相關產品與技術，期望5G商轉之際能搶得先機。
【4958臻鼎】臻鼎-KY（4958）秉持製造服務業的理念以及一站式供應服務，囊括不少國際一線大廠，包括蘋果、Google、華為、微軟、亞馬遜、臉書等，臻鼎進指出，過去Motorola與Nokia皆是公司服務對象，在歷經電子產品數次改朝換代，公司深信當有任一品牌衰退，就一定會有人去取代，不論是誰都可能會是公司服務的客戶，並不依賴單一客戶訂單，因此對於市場前景不抱有悲觀想法。
【6269台郡】台郡（6269）在蘋果新機帶動下，2018年第三季營收近80億元，改寫歷史新高紀錄，台郡表示，公司最大的營收動能來自於領先業界的技術創新以及中長期佈局策略，目前公司已積極與客戶密切合作，參與今、明年的手機專案，看好5G通訊的高成長，台郡有信心在今、明年的高頻新材料、新產品拿下更多訂單。
【8028昇陽半】隨著全球車廠擴大導入先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車系統，加上新一代5G新空中介面（5G NR）即將進入商用，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體強勁需求，也讓必要的晶圓薄化製程成為2019年半導體市場亮點。昇陽半（8028）受惠於國際IDM廠持續擴大委外代工，今年營運展望樂觀，法人看好營收及獲利將續創新高。
【8028昇陽半】隨著全球車廠擴大導入先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車系統，加上新一代5G新空中介面（5G NR）即將進入商用，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體強勁需求，也讓必要的晶圓薄化製程成為2019年半導體市場亮點。昇陽半（8028）受惠於國際IDM廠持續擴大委外代工，今年營運展望樂觀，法人看好營收及獲利將續創新高。
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