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【3711日月光投控】【6451訊芯-KY】包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。
【2327國巨】亞系外資券商對國巨（2327）雪中送炭，認為台廠擅長的0402 104規格的價格下滑幅度低於預期，加上國巨第四季削減稼動率10～15％，通路商的庫存持續下滑，預期國巨今年EPS上看85元；目前法人針對國巨、華新科明年度的EPS估值仍分歧，但可以確定的是，MLCC雙雄的獲利差距將縮小。
【2454聯發科】台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。
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