五福臨門 楊惠珊今日個股看法：日月光投控、技嘉、聯詠

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【矽晶圓】半導體產業近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰致相關供應鏈進行產能調整，需求減緩進行庫存調整，不過，本土法人發布最新報告指出，整體半導體產業上游端矽晶圓明年仍供不應求，預料產業仍維持穩健，整體將優於大盤表現。

【6147頎邦】整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。

【8046南電】瑞信證券科技產業分析師陳柏齡指出，市場低估南電（8046）在ABF基板的營運轉機，南電經營管理階層正瞄準2019年由虧轉盈，終結過去7年的營業淨損窘況，且瑞信看好，南電2019年轉盈後、2020年獲利更上層樓，給予「優於大盤」投資評等，推測未來12個月合理股價37元。

【6462神盾】三星、華為、OPPO、Vivo等Android陣營智慧型手機廠，明年推出新機將開始搭載新一代光學指紋辨識感測器，指紋辨識晶片廠神盾（6462）受惠搶下三星Galaxy A系列光學指紋辨識訂單，並拿下大陸前四大手機廠新訂單，明年光學方案營收占比將大於電容方式，可望推升營收及毛利率躍進，法人樂觀預期神盾明年有機會賺進2個股本。

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