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【6138茂達】【6435大中】電源管理IC廠茂達（6138）與其子公司金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）廠大中（6435）分別召開董事會，兩家公司決議自今（12）日起至明年1月11日執行買回庫藏股，其中茂達將買回1,800張、大中買回600張庫藏股。
【3321同泰】同泰電子（3321）為因應客戶需求以及紓緩產能吃緊問題，公司一直積極尋求產能調配以及擴充的機會。公司表示，未來每年進行增擴產計劃仍然不變，目前擬定擴充單月3萬平方米的軟板產能，其中1.5萬會在年底前開出，另外1.5萬則預計在明年上半年開出。
【6153嘉聯益】天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出，基於五大原因，Modified PI（MPI）天線將取代液晶材料（LCP）軟板天線，成為明年下半年蘋果新款iPhone之天線主流技術。郭明錤對於蘋果的規格變化掌握有一套，像是蘋果今年推出iPhone XS系列與XR，其機殼設計、鏡頭、處理器等變革，郭明錤在年初便已做出預測，準確度一流。他這次預言明年新機天線規格轉變的原因如下：1.蘋果對LCP原材供應商議價力較低。2.因生產複雜，故難有新LCP軟板供應商。3.LCP軟板較脆，不利模組廠商生產良率。4.基於目前技術限制，若欲提升LCP軟板與模組生產良率，可能會降低天線效能。5.MPI天線效能因氟化物配方改善而提升，在10～15GHz的高頻（或更低）效能，已與LCP相當。
【6153嘉聯益】天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出，基於五大原因，Modified PI（MPI）天線將取代液晶材料（LCP）軟板天線，成為明年下半年蘋果新款iPhone之天線主流技術。郭明錤對於蘋果的規格變化掌握有一套，像是蘋果今年推出iPhone XS系列與XR，其機殼設計、鏡頭、處理器等變革，郭明錤在年初便已做出預測，準確度一流。他這次預言明年新機天線規格轉變的原因如下：1.蘋果對LCP原材供應商議價力較低。2.因生產複雜，故難有新LCP軟板供應商。3.LCP軟板較脆，不利模組廠商生產良率。4.基於目前技術限制，若欲提升LCP軟板與模組生產良率，可能會降低天線效能。5.MPI天線效能因氟化物配方改善而提升，在10～15GHz的高頻（或更低）效能，已與LCP相當。
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