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【6147頎邦】受惠於蘋果新款手機採用的面板驅動IC封裝製程改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率提升,驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告10月合併營收18.15億元,較去年同期成長20.3%並再創單月營收歷史新高。
 
【2105正新正新(2105)公布第3季財報後,營運表現讓市場大失所望,摩根士丹利、花旗環球證券不約而同指出,大陸車市疲軟,正新營運前景壓力極大,今年獲利將較去年衰退,雙雙將推測合理股價估值下修到32、34元,且前景展望相當負面。

【6669緯穎白牌伺服器廠緯穎(6669)業績連年持續翻漲,今年累計前3季不僅營收已突破千億元大關創高,稅後淨利亦有三位數幅度倍增,EPS站上29.62元,幾乎已大賺3個股本,刷新公司成立以來新高紀錄。

【2449京元電測試大廠京元電(2449)受惠於蘋果iPhone內建晶片測試訂單進入旺季,第3季合併營收55.21億元創下歷史新高,單季每股淨利0.53元符合預期。京元電第4季正式合併轉投資記憶體封裝廠東琳,預期第4季合併營收將季增5%以上並續創歷史新高,而明年則看好5G晶片測試訂單逐步放量及東琳轉型成功,全年營收可望較今年成長約2成。
 
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