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功率半導體封測廠捷敏-KY（6525）日前召開法說，展望營運後市，由於MOSFET上游晶圓仍供不應求，捷敏對上半年整體需求樂觀看待。公司今年資本支出估約2700萬美元，目標將上海、合肥2廠產能分別提升1成及7成，並持續投入高電壓、模組化產品開發。
捷敏2017年合併營收成長4.68％至30.94億元，年增4.68％，毛利率、營益率提升至34.22％、26.41％，稅後淨利成長9.74％至6.27億元，每股盈餘5.88元，優於前年5.53元，營收、五者全數改寫新高。
捷敏總經理湯彥鏘表示，去年新增產能逐季開出，帶動營運逐季走揚，全年以美元計價營收成長逾12％，受匯率波動影響數達7％，業外亦出現匯損1.3億元。不過，在致力控管CRP材料購料成本、配合稼動率大幅提升，帶動整體毛利率仍穩健走揚。
在工作天數恢復正常下，捷敏2018年3月自結合併營收達2.82億元，月增達45.69％、年增11.64％，創同期新高、歷史第三高。累計首季合併營收7.61億元，年增6.92％，亦創同期新高。
湯彥鏘表示，去年MOSFET市場缺貨帶動客戶追單效益延續，挹注今年首季營運維持年成長。發言人宋天增補充，雖然營收成長仍受新台幣強升影響，但市場需求面仍非常健康，在上游晶圓供應仍大致呈現短缺狀態下，對上半年整體需求面持續樂觀看待。
展望後市，湯彥鏘指出，上海廠單月產能已突破3億顆，今年聚焦設備汰舊換新、騰出轉換空間，目標再提升1成產能。至於合肥廠去年產能已增加65％，目前產能約2000萬顆，今年目標再提升6～7成至2600～2800萬顆，持續投入高電壓產品。
產品應用方面，湯彥鏘表示，工業用、汽車電子對高電壓產品的需求趨勢明確，捷敏去年工業用營收貢獻占比自13.5％提升至14.5％。汽車電子因認證時間較長，去年營收貢獻雖僅自3％小增至3.5％，但實際出貨量成長逾2成。
湯彥鏘指出，除了電晶體、二極體等單元器件及高電壓產品外，捷敏開發結合2～3顆IC、6顆MOSFET或ICBT組裝而成的模組化產品，去年出貨量已有5～6萬顆，仍處早期拓展階段，未來將持續發展模組化產品。
湯彥鏘透露，捷敏去年資本支出約1000萬美元，今年規畫支出約2700萬美元，將在上海、合肥2廠平均投資，主要便是投入模組化、高電壓產品開發。
各地區營運方面，湯彥鏘表示，歐洲、日韓、台灣目前約三分天下，各占約3成，目前發展狀況穩健。至於前年進軍拓展的大陸市場，營收貢獻自前年的1％提升至逾5％，目前看來發展機會很大，將會花費較多心力拓展大陸市場。
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