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世界行動通訊大展（MWC）剛剛落幕，今年各大廠熱炒5G題材，外資瑞士信貸、德意志證券等，預期5G發展將進一步加速，最快今年底，全球可望啟動第一波5G商轉，台系供應鏈包括台積電（2330）、頎邦等，受惠可期。
目前受外資圈點名看好的5G概念股，以晶圓代工大廠台積電、LCD驅動IC封測廠頎邦，獲瑞信、美林、德意志等欽點為5G最大受惠者，特別受到矚目。
另外，同為IC設計廠的聯發科以及聯詠，長線也有機會因5G商機提升營運。
瑞信指出，MWC由諾基亞、華為等展示成果，反映各行業採用5G速度比預期快速，預料美國會領先試驗5G，最快今年底到明年初進行商業應用，亞洲則以日、韓、中進程最具體。
瑞信認為，現階段5G進程伴隨基礎建設的舖設挑戰，短期內，4G發展邁向成熟仍是產業主動能，不過基於長線觀點，已可開始關注相關供應鏈。
包括聯發科的AI智慧手機晶片P60，有助搶占中高階市場。
台積電具備AI、物聯網與高速運算利基，7奈米製程也可望奪下高通、超微（AMD）訂單。
頎邦自去年以來，積極爭取通訊元件及類比IC代工訂單，未來5G起飛，旗下功率放大器（PA）、射頻元件（RF）等接單可望持續升溫。
美林認為，由於各大廠加速開發5G趨勢已然成形，預期初步5G將作為4G的補充技術，支援AI、物聯網等設備使用。
其中大陸中興通訊積極開發5G解決方案，預料會是初期商轉的優先受惠者；設備升級方面，台積電、三星、LG等，也將雨露均霑。
至於MWC展示三星S9、S9+等智慧新機，花旗和德意志表示，全屏螢幕、雙鏡頭採用提升，是今年手機規格焦點，包括鏡頭廠大立光、生產LCD機殼的可成等，將持續受惠規格升級擴大零組件需求。
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