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台積電與南韓三星間戰火持續延燒！先前接連傳出台積電技高一籌，獨吞蘋果A12處理器，並搶下高通新型數據機晶片、下一世代驍龍855處理器訂單。根據韓媒引述消息人士說法指出，三星也不甘示弱，正秘密進行「金奇南計畫」，研發新的半導體封裝製程，以利2019年奪回蘋果次世代行動晶片訂單。

2015年開賣的iPhone 6s系列內建的A9處理器訂單由台積電、三星分食，後來發生「晶片門」事件後，2016年iPhone 7系列的A10 Fusion處理器、新型iPad Pro的A10X處理器，以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic處理器，均由台積電獨家代工。專家認為，台積電在封裝製程的競爭優勢是勝出主因。

台積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)商業化的半導廠，專家表示，台積電與三星在前端晶圓製造技術不相上下，但inFO技術讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定將訂單下給台積電。先前執著於前端製程的三星，如今終於感受到後端封裝的重要性。

根據韓國《ETNews》報導，三星在新任共同執行長金奇南上任後，秘密指示內部啟動所謂的「金奇南計畫」，即投入資金開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程，並由出身英特爾(Intel)的董事Oh Kyung-seok全程監製。三星希望趕在2019年前為新製程量產，從台積電手中奪回蘋果下一世代處理器訂單。