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蘋果iPhone持續進化，傳明年下半年將有6.5吋、5.8吋OLED機款等2款新機採用L型電池設計，而所有3款新iPhone電池容量均提升，有利提高單價，預期明年下半年電池軟硬結合板（RFPCB）出貨有望較今年增加35~40%，單價提高15~20%，整體產值看增40~50%。
凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出，改變是因新iPhone將配置較耗電的TrueDepth Camera相機模組功能，需要增加電池容量。

軟硬結合板出貨增

在iPhone變更RFPCB設計下，郭明錤預估台廠供應鏈包括燿華（2367）、華通（2313）、欣興（3037）將各擁成長動能。
報告指出，耀華明年供應iPhone將從今年的2款提升至3款，明年首季因iPhone X比重提升，有望淡季不淡；華通受惠垂直整合電池軟硬板與STM業務，明年為3款iPhone供應商地位不變，應可進一步挹注獲利；欣興則具備產能優勢和經濟規模，將是明年1款新iPhone的主要供應商，供應比重達45~55%。