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華晶科（3059）董事長夏汝文昨（4）日表示，iPhone X搭載3D感測技術，成為市場囑目焦點，華晶科已和美系半導體大廠合作開發新一代3D感測晶片，預計明年首季量產，明年中可望先推出智能家居應用，並擴及手機應用，樂觀看好明年營運展望。

夏汝文看好未來五至八年，3D感測將是大趨勢，不過，蘋果iPhone X搭載的3D感測主要為結構光技術，礙於專利及零件均掌握在蘋果手中，目前非蘋陣營開發主動3D感測解決方案，華晶科也發揮深度運算技術優勢，積極投入開發結合紅外線光控制的新一代3D感測晶片AL6100，預計明年第1季量產，搶搭3D感測需求浪潮。

夏汝文認為，AL 6100晶片將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可應用在更多需要即時運算的產品上，如手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等。

華晶科自2012年投入深度運算演算法技術，至今已逾六年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014年，為宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8，多家大陸手機廠包括華為、奇酷、酷派及中興等，陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。

隨著雙鏡頭需求爆發，大陸人民幣千元手機均已搭載雙鏡頭，夏汝文表示，11月起華晶科的雙鏡頭出貨模組已達百萬套，營收將明顯成長，他看好，明年3D感測晶片應用爆發，華晶科業績將回復成長軌道。

華晶科預估，明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升，此外，受惠3D感測技術提升，華晶科提供的主動式雙鏡頭解決方案，結合主動式光源控制及深度運算演算法，將拉大與競爭者的技術領先優勢。