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華晶科(3059)董事長夏汝文今天表示，已與美國半導體大廠合作開發推出新一代結合紅外線光控制的主動3D感測晶片，目前進入測試階段，預計明年第一季量產，預計產品應用在明年中就會推出。

蘋果推出的新一代iPhone X搭載3D感測及人臉辨識技術，手機晶片龍頭高通也宣布搶進3D感測市場，業界多認為2018年將是3D感測元年。華晶科也看好3D感測市場需求起飛，挾其領先業界的深度影像運算技術，搭配晶片設計、模組整合和系統產品開發能力，提供多領域客戶完整解決方案。

夏汝文指出，華晶科自2012年投入深度運算演算法技術至今已超過6年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014年幫宏達電(2498)打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可說是國內深度運算的始祖，其後多家大陸手機廠也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。

夏汝文進一步指出，2016年華晶科推出第一代深度運算晶片AL 3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實現即時深度運算(real-time depth)，並為多家大陸手機廠採用。就當去年市場紛紛傳出蘋果10週年iPhone將搭載結構光3D感測功能時，華晶科也發揮深度運算技術優勢，積極投入開發結合紅外線光控制的新一代3D感測晶片，目前晶片已經完成開發，預計明年第一季量產。

華晶科3D感測晶片AL 6100將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可以應用在更多需要即時運算的產品上，如手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等。

在手機雙鏡頭部分，華晶科預估明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升。另外，因為3D感測技術的提升，華晶科提供的主動式雙鏡頭(active stereo camera)解決方案結合了主動式光源控制及深度運算演算法，將拉大與競爭者的技術領先優勢。