歡迎加入惠珊老師line@好友圈 輸入LINE@ID >>@hantec.88 (包含@) LINE 超連結 加入好友


 

台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材(3374)今年前3季雖虧損8億多元,但因搭上蘋果(Apple)iPhone X的3D感測商機,10月營收繳出5億元歷史新高成績,營運出現轉機,帶動股價飆漲,昨收盤價96元、一舉上漲6.2元,本月已大漲逾5成。精材搭上iPhone X的3D感測商機,帶動近期股價飆漲。圖為精材的3D封裝產品。)

精材繼去年虧損後,今年上半年虧損幅度擴大,公司坦承因消費性產品的封裝市場殺價競爭嚴重,加上正值客戶調整庫存、公司投入新產品試產的費用增加等因素影響,衝擊上半年營運陷入低潮期。

搭上3D感測商機 營收創高

精材第3季換由台積電前資深處長陳家湘接任董事長,研發團隊也走馬換將,內部致力開源節流,強化產品與生產競爭力,第3季稅後虧損收斂為2.04億元、每股虧損0.74元,但前3季稅後虧損達8.09億元,年增1.32倍,每股虧損2.99元。

iPhone X推出後,讓精材搭上3D感測商機題材,市場傳出,精材第4季營收有機會轉虧為盈,業界指出,精材近期在3D感測器模組的封裝良率確實已有提升,出貨也較順暢,但單季能否轉虧為盈,恐怕要很拚。



 

arrow
arrow
    全站熱搜

    楊惠珊 富貴線 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()