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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）昨（13）日公告第三季獲利大躍進，由於處分手中南亞科（2408）持股並認列業外獲利約1.62億元，稅後淨利季增65.4％達4.78億元，每股淨利1.08元，優於市場預期。隨著南亞科第四季20奈米產能大量開出，福懋科接單回升，法人預估全年每股淨利可望挑戰2.8～3.0元。
福懋科第三季受制於南亞科等上游客戶進行製程轉換，DRAM產能開出情況不如預期，因此營收季減7.5％達18.69億元，較去年同期下滑12.0％，但平均毛利率仍守穩在15.2％高檔，營業利益季減12.0％達4.78億元。
福懋科第三季處分手中南亞科持股4,531張，處分利益約1.62億元，目前仍持有南亞科股權約10,510張，持股比重0.38％，處分南亞科持股目的是為了籌措擴充產能所需設備資金。由於處分利益在第三季順利入帳，福懋科第三季稅後淨利季增65.4％達4.78億元，較去年同期大幅成長62.0％，每股淨利1.08元，優於市場預期。
福懋科今年前三季合併營收59.79億元，較去年同期下滑6.7％，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達9.97億元，較去年同期明顯成長33.5％，每股淨利2.25元。法人看好福懋科第四季接單回升，營收及獲利將回到去年同期水準，因此推估全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。
福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科第三季加快20奈米DRAM製程微縮，提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，今年底月產能將拉高至3.8萬片，較原預估提前一季。加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。
南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人認為，南亞科的20奈米製程轉換順利進行，DRAM產能將自第四季起一路放大到明年，福懋科接單情況將明顯回升，有助於營收及獲利重回成長軌道。
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