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五福臨門楊惠珊


 

【3014聯陽IC設計廠聯陽(3014)在英特爾(Intel)、超微(AMD)等兩大平台在下半年分別推出新平台效益下,帶動OEM/ODM廠在第三季啟動拉貨需求。法人看好,聯陽的Super I/O、嵌入式控制器(Embedded Controller,EC)等產品線出貨將進入高峰期,第三季營收可望挑戰雙位數成長。

【2367燿華根據台灣電路板協會(TPCA)資料指出,2018年全球電路板產值規模(包含軟板後段元件組裝)約691億美元,其中HDI產值約占14.7%,換言之2018年全球HDI產值規模約為101億美元。

【2327國巨【2492華新科9月底將議定第四季MLCC價格,繼第三季價格跌幅縮減至個位數之後,業界估計第四季跌幅可望進一步收窄至0~5%,尤其今年農曆年相對較早,落在1月底,加上庫存消化完之後,回補庫存需求拉升,雖然訂單型態以短單居多,但續航力不排除延續至12月。

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