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1.指數今天繼續走高，逼近11000點大關，在此時部分漲高的個股已出現壓力，觀察重點應該放在還有上漲空間的股票比較好。
2.不過在這樣的盤勢下，老師上一波主打的【5G Part1~7】仍然有所表現。其中【Part2 IC設計】的【5274信驊】就非常亮眼。信驊搶搭英特爾、超微新伺服器平台商機，推出業界首顆28奈米BMC晶片，雖然上半年營運表現有限，但接下來有先蹲後跳的氣勢。
3.【3163波若威】傳出結盟美國某半導體晶片廠商，已經在5G行情裡完成提早佈局。波若威從低點漲到現在約40％，可看起來多頭動能仍然強勁，挑戰前高57.7並不是沒有可能。
4.【Part4的5340建榮】先前大漲150％以上，而之後連續修正了兩次，可目前漲幅又回到第二次修正以前的價位，整體而言多頭氣勢仍然沒有熄滅。以產業來看，建榮的超細紗玻纖布，依然是 5G 應用 CCL 製程所需的主要材料，中長期應該都會有穩定的支撐力度。
5.關於5G基礎建置的部分先前的發文已經講了很多，由於時間有限，老師下一篇帶各位追蹤智易、聯發科、智邦！
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