五福臨門 楊惠珊今日個股看法：日月光投控、技嘉、聯詠

　很多投資朋友在股市很多年，買過很多股票，但對其內容卻一知半解，惠珊老師特別做個小單元，來簡介一下整個半導體大概的輪廓。

　首先半導體就是【電子電路零組件】，因為可導電及不可導電的特質，所以在製造材料上分為矽、鍺、銻、鎵及合成砷化鎵等，目前以矽及砷化镓為大宗。

　半導體的終端應用幾乎無所不在，小至相機的記憶卡、手機、電腦、家電、汽車，大至衛星、飛機等都需要大量不同功能的半導體。

　至於如何擁有不同功能？IC 設計公司會依客戶需求設計出【積體電路圖】，就像設計師先畫出藍圖，此為上游端，依功能分電源、記憶體、觸控、輸出入及影像感測、微控制器等。

　拿到藍圖後當然要開始製造，IC 晶片就像是用樂高蓋房子一樣，用堆疊的方式組合起來，因此要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路，此部份為中游端，相關族群為二極體、晶圓廠、光罩、DRAM及一些特用化學廠等。

　　設計好了也做出成品後，只剩最後一道關卡，把它封裝起來並檢測良率狀況。封裝是指把晶圓切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配。

　　特別提醒的是IC 測試則分為兩個階段：第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性、第二個階段則是成品測試，主要在測試功能、電性與散熱是否正常，以確保品質，此部份為下游端，相關族群為封測、檢測設備、IC模組、導線架及基板廠，最後利用通路銷售。

　　補充：所謂IC模組是指裝載IC積體電路的印刷電路板，由模組廠將封測好的積體電路利用導線架連結鑲嵌在印刷電路板上。

　　這是整個大概半導體製成的輪廓，惟每個產業又有所分別，以IC 封測廠來講，日月光、矽品做的是處理器（CPU）的部份，而南茂與力成則是記憶體，所以有時並不是同一個族群可以全數做比較的哦！

　　這篇雖然有點枯燥，但都是惠珊老師親自打出來的，為什麼要寫這篇呢？因為未來我們要花時間談到 IC設計中的ASIC【特殊應用積體電路】。

　　很多人IC、ASIC、NER、SIP、Turn-key傻傻分不清楚，而這和我們目前鎖定的【人工智慧８家將】有關，所以先幫大家暖身並增加點知識囉！

　　這篇文章花了我不少時間寫出，希望對大家有幫助，也可以給惠珊老師鼓勵，line個讚貼圖哦！