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【3008大立光】大立光董事長林恩平在12日股東會後對媒體指出，第三季進入傳統旺季，客戶很多新機種開始出貨，產能已經滿載，看來7月營收會比6月好，林恩平給外界吃下一顆定心丸，他也指出，大立光最新開發的8片全P（塑膠）鏡頭，有機會在今年底就開始出貨，這也意味著下半年智慧型手機的畫素規格將要出現重大提升。
【3374精材】晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損，每股虧損4.99元。精材今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。
【4958臻鼎-KY】【3044健鼎】印刷電路板（PCB）廠臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）各擁一番天地。臻鼎-KY正在擴充淮安廠軟板產能，憑著龐大的產能及成本優勢，期能搶下更多訂單；健鼎受惠多元非蘋應用需求帶動及湖北廠新產能逐步開出挹注，加上淡季將過，今年營運可望逐季攀高。
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