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五福臨門楊惠珊


 

【3034聯詠摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,歐美多家華為半導體相關供應鏈相繼下修財測,亞洲面板驅動IC(DDI)等已見到砍單跡象,要是砍單演變為供應鏈共同面臨趨勢,多家廠商獲利還會再有下修危機,這也象徵華為衝擊由消息面轉往實際層面,示警聯電(2303)、聯詠(等半導體指標股。
 
【3481群創群創(3481)在與惠科的專利訴訟案中扳回一城,27日群創公告指出,惠科在重慶市第五中級人民法院主張被寧波群志侵犯的5件中國專利全部被宣告無效。董事長洪進揚表示,群創於多國獲得數千項專利,涵蓋多面向高端技術、高品質專利佈局,呼籲企業應該在尊重知識產權前提下公開公平競爭,群創俱備充分的知識產權實力,確保客戶免受知識產權濫訴行為干擾。

【8299群聯超微(AMD)昨(27)日發表第三代Ryzen桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平台,將與群聯攜手合作,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台。超微預定新產品7月7日在全球各大通路正式上市,群聯本季備貨20萬顆,強強聯手搶攻高階筆電和電競筆電市場,也宣告高輸傳輸正式進PCIe 4.0世代。

【2313華通華通(2313)3、4月營收漸入佳境呈現雙成長,累計前四月營收達145億元,已與去年同期持平並有微幅成長,創下歷史同期次高紀錄。華通先前表示,未來產業狀況和供應鏈能否有理想的成長動能,得看貿易戰進展和客戶實際拉貨情況而定,不過看好非美系消費性產品結構往高階HDI設計的方向不變,以及預期會推出穿戴式商品搶市,今年營運展望也不需過度悲觀。
 

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    楊惠珊 富貴線 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()