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【6147頎邦】面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。
【6488環球晶】國際矽晶圓大廠Siltronic大降財測，由原本的營收持平，砍到年衰退5～10％，更看壞第二季營運劣於首季，大廠寒風效應擴散，全球矽晶圓供應鏈拉警報，印證摩根士丹利、里昂證券的擔憂不假，瑞信證券則在第一時間降評環球晶（6488）至「中立」。
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