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【6147頎邦】蘋果iPhone XR降價後銷售轉強,晶片拉貨動能回升,加上三星、華為等Android陣營進入新機晶片備貨旺季,整合觸控功能驅動IC(TDDI)及薄膜覆晶(COF)等封測訂單轉強,5G市場起飛又帶動射頻IC(RFIC)封測訂單回溫,封測廠頎邦(6147)第一季營運不淡,法人預估營收僅季減低個位數百分比,至於第二季接單轉旺,營收將創歷史新高。
【2360致茂】量測暨檢測廠致茂(2360)昨(21)日舉行法人說明會,公布去年全年累計稅後淨利約為26億元,與前一年持平;去年每股稅後純益6.22元,擬配息4.2元、以昨日收盤價139.5元換算殖利率約3%。
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