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【3707漢磊】【3016嘉晶】看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
【2344華邦電】記憶體廠華邦電子（2344）搶在年底前推出新一代超低功耗記憶體搶進物聯網及車用市場，其中256Mb DRAM具備極低待機功耗與高效能的特性，適合使用於穿戴式裝置或物聯網相關應用上。華邦也推出了業界最低1.2V電壓的快閃記憶體，包括適用於車用的NOR Flash、以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND。
【3661世芯-KY】IC設計服務廠世芯-KY（3661）宣布，於中國大陸濟南成立分公司，目標是瞄準中國北方及日本市場高階晶片研發業務，同時這也是世芯-KY在大陸成立的第四間分公司。法人表示，中國大陸在中美貿易戰影響下，勢必將加速自身人工智慧（AI）、量子電腦等晶片研發，世芯-KY有機會因此接到陸廠大單，推動明年業績成長。
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