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【6138茂達IC設計廠茂達(6138)業績表現穩健,法人預期,第3季業績應可較第2季雙位數成長,第4季營運受到中美貿易戰等不確定因素影響,表現仍有變數,不過,估計今年全年整體營收與獲利都將優於去年。

【2328廣宇貿易戰利空當頭,在大陸擁有多個廠地的廣宇(2328)首當其衝,惟昨日舉行法說會的廣宇卻表示,現銷美營收佔比不大,僅5%,且公司正在和客戶密切協商中,也就產能是否可以紓散到其他廠地作瞭解,應該可以有效控制中美貿易戰的負面影響。

【2436偉詮電電競大廠雷蛇(Razer)傳出將於10月10日舉行新款智慧手機Razer Phone 2發表會。供應鏈認為,雷蛇本次將可望在智慧手機上持續導入Type-C接口及USB-PD(電力傳輸)晶片,預料IC設計廠偉詮電(2436)將續吃USB-PD大單。

【6239力成記憶體封測大廠力成(6239)積極跨足邏輯封測市場,昨(25)日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,由董事長蔡篤恭親自主持,並宣示搶進面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,FOPLP)市場。隨著國際系統大廠開始自行開發客製化人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器,需要採用高階封裝製程,力成預期新廠在2020年下半年量產後,可望爭取到系統大廠AI/HPC處理器FOPLP代工訂單。

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