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全球即將邁入5G時代，加上無線充電日益普及，為避免訊號遭到屏蔽，手機機殼的發展方向，逐漸轉向非金屬材質領域，包括玻璃、陶瓷、碳纖維等，其中玻璃由於成本低、技術質量高、重量輕等特性，將率先出線成為主流。
事實上，根據法人比較，玻璃機殼雖然在導熱性上不如金屬與陶瓷材質，但遠優於塑料，且在電磁訊號的屏蔽性上遠低於金屬，且重量輕、硬度高，技術相對成熟，適合大量化生產，同時具有成本優勢，因此已逐漸蔚為發展新秀。
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