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人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等先進製程晶片產能持續開出，新一代5G基頻及基地台晶片亦進入前導測試階段，出貨量明顯攀升，測試廠京元電（2449）受惠大客戶訂單到位，產能將滿到第四季。
京元電第一季合併營收季減4.2％達45.81億元，單季毛利率達23.1％，歸屬母公司稅後淨利季減19.1％達3.48億元，每股淨利0.29元。京元電4月合併營收達16.11億元，雖較3月小幅下滑1.6％，但較去年同期成長2.5％，隨手機晶片及基頻晶片、繪圖晶片、微機電、CMOS影像感測器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單回流，5月及6月營收看增。
京元電董事長李金恭日前指出，全球半導體需求不看淡，特別是包括AI及5G、車用電子、物聯網等新應用，將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求，蘇州A廠的產能已滿，京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土，最快明年下半年可進入生產，就是看好半導體市場的長期成長趨勢，同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
今年智慧型手機市場成長趨緩，但AI及HPC運算晶片需求明顯轉強，加上5G基頻及基地台晶片開始進行商用前實測，京元電近來在相關晶片測試產能需求明顯轉強，現有產能已不足以因應，加上即將進入半導體市場傳統旺季，測試產能預期將一路滿載到第四季。
法人表示，第一季智慧型手機晶片仍在庫存調整，京元電營運表現受到影響，但4月以來接單明顯好轉，手機及5G晶片、繪圖晶片、AI及HPC運算晶片等測試訂單維持成長，預期第一季將是今年營運谷底，營收可望逐季走高到下半年。
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