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金氧半場效電晶體（MOSFET）供貨持續吃緊，與去年同期相較交期已大幅延展5成，價格也連續4個季度調漲。由於IDM大廠今年底前MOSFET接單幾乎全滿，在自有產能無法因應市場強勁需求情況下，已擴大釋出委外代工訂單，加上MOSFET設計廠如大中、尼克森、富鼎等也積極爭取更多晶圓產能，包括漢磊（3707）、新唐（4919）、茂矽（2342）等晶圓代工接單爆發，產能一路滿到年底。
今年以來IDM廠雖面對缺貨壓力，但只通知客戶將延長交期及調漲價格，並沒有計畫大舉提高MOSFET產能，部分訂單則擴大釋出給晶圓代工廠，包括世界先進、漢磊、茂矽、新唐等均獲客戶追加下單。對大中、杰力、尼克森、富鼎等台灣設計業者來說，則是受惠於系統大廠及ODM/OEM廠轉單效應持續發酵，今年以來同樣積極爭取晶圓代工廠產能支援。
事實上，MOSFET晶圓代工市場產能已滿載將近20個月時間，除了第一季因應EPI矽晶圓漲價而調漲MOSFET晶圓代工價格約5％幅度，今年以來也陸續減少毛利較低的二極體代工業務，將產能空出承接MOSFET或IGBT晶圓代工訂單。業者透露，目前6吋MOSFET晶圓代工價格已回升到100美元以上，價格預期可望逐季調漲。
漢磊控股旗下晶圓代工廠漢磊科技第二季5吋廠及6吋廠產能全滿，由於MOSFET及IGBT訂單強勁，預期今年底前產能將全線滿載。漢磊控股受惠於EPI矽晶圓及晶圓代工產能滿載，第一季再度繳出獲利成績單，已連續2季度維持獲利。
茂矽轉型專致6吋晶圓代工後，第一季由虧轉盈，每股淨利0.14元優於預期，受惠於晶圓價格調漲效應自第二季開始反應在營收上，加上下半年接單幾乎全滿，法人看好全年將維持獲利。至於新唐的6吋晶圓代工業務自去年下半年以來都維持滿載，今年底前接單全滿，對整體營運亦有明顯加分效益。
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