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銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）上半年營運保守，主要受電子業進入傳統淡季與終端手機產品新舊交替影響，手機用銅箔基板供給相對去年同期不吃緊。
在擴充產能上，台光電昨（15）日指出，黃石廠已在打地基建設中，整體土建工程搭配設備需時約一年，因此整體計畫按照進度執行。
台光電觀察，由於大陸手機用銅箔基板供給相對去年已不吃緊，因此保守看市況。
相較陸資CCL廠積極切入人民幣2,000元以下手機應用，台光電積極開拓高階無鹵素基板領域；車用方面，包含車用基材與客製化產品比重目標穩步提高。
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