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華晶科（3059）與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）合作關係更進一步！繼去年底雙方共同進軍3D感測領域之後，高通於美東11日發表新一代人工智慧（AI）的「視覺智慧平台」和兩款專為物聯網（IoT）開發的系統晶片，就是由華晶科提供「參考設計」，並開發出虛擬實境（VR）360度相機之原型機供全球品牌廠採用，後續可望替華晶科帶來龐大的訂單和業績貢獻。
成立於2002年的華晶科，營運方向經過多次調整，早期替國際品牌客戶開發及生產相機，之後一度跨入智慧型手機市場，再轉切入系統整合和影像處理領域，提供客戶包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案，成為「智慧視覺解決方案供應商」。而華晶科強調，透過此次合作，也讓該公司成為高通全球首家設計開發夥伴暨ODM廠。
華晶科股價從農曆年前整理至今，昨（12）日拉出第一根長紅棒，終場大漲9.01％、以31.45元作收，更突破所有均線，三大法人買超3,664張。
高通宣布推出視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），搭載自家首款10奈米製程QCS603/QCS605等系統單晶片，能夠針對廣泛的物聯網應用，為裝置內建的相機處理和機器學習，提供強大的AI運算能力。高通指出，QCS603/QCS605晶片正進行送樣階段，基於QCS605所開發的虛擬實境360度相機現已上市，下半年還將推出基於QCS603所開發、具工業級的安全相機參考設計。
高通此次推出的兩款系統單晶片，整合了高通迄今為止最先進的圖像訊號處理器（ISP）和高通AI引擎，包括基於ARM架構的Kryo多核處理器核心、Hexagon向量處理器、和Adreno繪圖處理器（GPU）在內的異構運算架構。
高通指出，視覺智慧平台還包括先進相機處理軟體、機器學習與電腦視覺軟體開發套件（SDK），以及經驗證過的連接和安全技術。該平台經優化後可為工業級與消費級智慧安防相機、運動相機、可穿戴式相機、虛擬實境（VR）360度與180度相機、機器人和智慧螢幕等領域帶來全新可能性。
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