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聯發科昨（10）日宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes矽智財（IP），擴大客製化晶片（ASIC）產品陣線，並全力進攻網通、高速運算等市場。
手機晶片供應鏈認為，客戶積極追求產品差異化，對於ASIC的需求相當明顯，聯發科搶進ASIC領域，主攻重量級客戶，將有利於出貨量擴增，做大營收規模，提升營運績效。
聯發科表示，56G SerDes解決方案是基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。
目前聯發科的56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易整合進各種前端產品設計。市場預期，聯發科未來的7奈米和16奈米ASIC應該還是會在台積電投片生產。
聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去幾年，ASIC市場發生變化，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案，聯發科從中看到了ASIC新的發展機會。
聯發科的SerDes產品組合可以為ASIC晶片設計，提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案，鎖定企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G和5G基礎設施、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算應用等。
從終端應用來看，聯發科的ASIC客群包括有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻等。
聯發科指出，採用56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中，預計今年下半年將正式上市。
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