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聯發科昨(10)日宣布,推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP),擴大客製化晶片(ASIC)產品陣線,並全力進攻網通、高速運算等市場。

手機晶片供應鏈認為,客戶積極追求產品差異化,對於ASIC的需求相當明顯,聯發科搶進ASIC領域,主攻重量級客戶,將有利於出貨量擴增,做大營收規模,提升營運績效。

聯發科表示,56G SerDes解決方案是基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。

目前聯發科的56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證,確保該矽智財可以很容易整合進各種前端產品設計。市場預期,聯發科未來的7奈米和16奈米ASIC應該還是會在台積電投片生產。

聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,過去幾年,ASIC市場發生變化,為實現差異化競爭,物聯網、通訊及消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案,聯發科從中看到了ASIC新的發展機會。

聯發科的SerDes產品組合可以為ASIC晶片設計,提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案,鎖定企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G和5G基礎設施、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算應用等。

從終端應用來看,聯發科的ASIC客群包括有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻等。

聯發科指出,採用56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中,預計今年下半年將正式上市。

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