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半導體封裝設備廠弘塑（3131）昨（27）日宣布以增發新股方式合併集團的佳霖科技，以佳霖4.41289股換發弘塑1股，弘塑增發453萬2,172股，全數收購佳霖，對價總額約7.6億元。
這項併購案昨天經雙方董事會通過，今年6月27日股東常會通過後，將訂在10月31日前完成合併。
弘塑昨天停牌交易，董事長張鴻泰和總經理石本立赴櫃買中心宣布合併案。張鴻泰表示，佳霖是成立30年的公司，幾乎與弘塑是同時期成立，佳霖一直和世界各大半導體廠打交道，客戶和產品相當廣，而且具備很強的市場敏感度，可協助弘塑開發半導體產業最新的發展項目，幫弘塑找到對的發展方向。
弘塑決議透過增資方式取得佳霖100%股權，是考量未來雙方在新產品研發時，可藉由佳霖長期深耕歐美和大中華區的客戶基礎 ，整合雙方資源和優勢，進一步發展半導體中段製程設備，提升整體績效表現。
石本立說，弘塑主力產品的金屬蝕刻機台，在高階晶圓封裝市占率居冠；佳霖代理半導體、面板、光電、環保和節能相關設備，並長期致力於低溫幫浦相關 真空產業的技術服務、保養維修及自製零組件；也成功開發自有品牌VOS遠端操控系統，應用於智慧工廠。
他強調，封測後段濕製程需要十個站點，弘塑只能供應三個站點的設備，佳霖有國際通路商的優勢，能找到其他設備原廠，補上空缺的七個站點設備，提供客戶整體解決方案的服務，並幫助弘塑讓業務層面擴大到封測的前段與中段。
佳霖與弘塑的合作早已展開，正共同開發應用在半導體先進封測設備，主要開發最先進的面板級扇出型封裝設備。張鴻泰預估，這些先進封測設備明年推出原型機，隨著新一波半導體廠擴建廠料將為弘塑帶來新成長動能。
弘塑也公布去年財報盈餘分配，去年稅後純益3.76億元，年減4.3%，每股純益15.22元，為三年來低點，擬配發10元現金股利，依照公司暫停交易前收盤價173元計算，現金殖利率5.78%。
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