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精材（3374）受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。精材去年營收40.78億元，由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束，所以全年仍虧損7.33億元，每股淨損2.71元。
精材預期今年第一季營收會較上季明顯下降，第二季會是今年營運谷底，下半年之後逐季進入旺季。由於蘋果今年推出的新款iPhone將搭載3D感測元件，而且3D感測將被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好營運下半年將逐季好轉。
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