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LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年獲利達22.54億元為3年來新高，每股淨利3.47元，符合市場預期。頎邦今年營運樂觀，除了處分頎中持股予京東方將在今年挹注業外獲利約19億元，本業上在LCD驅動IC及類比IC封測接單亦優於去年，法人樂觀預期頎邦今年每股賺逾6.5元。
頎邦去年第四季合併營收季減2.4％達48.76億元，與前年同期持平，毛利率季增2.2個百分點達27.7％，較前年同期提升3.2個百分點，單季歸屬母公司稅後淨利季增10.8％達7.78億元，與前年同期相較衰退6.2％，每股淨利1.20元。
頎邦去年合併營收年增6.8％達184.28億元，平均毛利率達24.3％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，與去年相較成長13.2％，並為近3年來新高紀錄，每股淨利3.47元。
頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，第一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦除了擁有龐大的COF封裝產能，在關鍵的COF基板產能建置上也領先同業，特別是與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。
其次是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）仍是今年手機廠布局重點，在市場滲透率快速提升下，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升，有助於營收及獲利成長。
第三則是OLED驅動IC封測將在今年明顯爆發。頎邦去年雖然沒有爭取到蘋果iPhone X的OLED面板驅動IC封測代工訂單，但隨著蘋果今年開始採用三星以外的OLED產能，加上大陸面板廠的新產能開出，頎邦今年OLED驅動IC封測接單動能優於去年。頎邦今年已擴大資本支出建置產能，以因應客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。
非驅動IC封測市場部分，頎邦主要爭取通訊元件及類比IC代工訂單，其中看好5G時代來臨後，帶動頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組封測接單量，今年總出貨量可望超越過去年並續創新高。
另外，頎邦釋出子公司蘇州頎中部分股權，並引進京東方為大陸策略投資者，交易完成後可望帶來約新台幣19億元的業外獲利，約挹注頎邦每股淨利約2.8元，整個交易案預計在第二季完成。法人因此看好頎邦在業內及業外均有不錯獲利下，預估今年每股淨利將自6.5元起跳。頎邦不評論法人推估財務數字。
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