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封測廠頎邦（6147）公布2017年合併財報，受惠市場需求暢旺、營運動能回溫，營收登184.27億元新高，年增6.79％，歸屬業主稅後淨利22.53億元，年增13.14％，每股盈餘3.47元，獲利表現雙創2014年以來近3年高點。
頎邦近期股價略微修正後再度震盪向上，26日盤中一度觸及72.6元的2年8個月高點，惟受高檔調節賣壓出籠影響，27日股價拉回3.25％、收於68.5元。三大法人上周合計大幅買超頎邦11,476張，本周迄今轉為調節賣超3,302張，又以外資賣超3,240張力道最強。
頎邦2017年合併營收184.27億元，年增6.79％，創歷史新高。毛利率24.32％、營益率17.3％，雙創近5年高點。受惠本業獲利轉強，歸屬業主稅後淨利22.53億元，年增13.14％，每股盈餘3.47元，優於前年3.07元，均創近3年高點。
其中，頎邦去年第四季合併營收48.76億元，雖季減2.38％、仍年增0.1％，創歷史次高。毛利率27.75％、營益率19.85％，分創近5年及近5季高點。歸屬業主稅後淨利7.78億元，季增10.84％、年減6.08％，每股盈餘1.2元，優於第三季1.08元、低於前年同期1.28元。
由於面板驅動IC、觸控面板感應（TDDI）晶片、PA及RF元件封測需求穩健，頎邦去年第四季營收持穩第三季高檔相當水準，在產品組合進一步優化下，獲利表現持穩向上，淡季逆勢站上全年高峰，表現符合市場預期。
展望今年，頎邦董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而蘇州子公司頎中科技規畫釋股引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫在中國合肥合設捲帶（Tape）公司，可望完成布局、鞏固優勢，對今年營運樂觀看待。
近期內外資法人報告均認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，在產品組合優化、釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元挹注下，看好全年獲利有望挑戰新高，目標區間價由原先的62～70元調升至73～80元。
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