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供應鏈傳出，全球前三大、中國最大智慧手機廠華為今年調整策略，將擴大採用旗下中國IC設計龍頭廠海思的手機晶片，藉由一條龍整合優勢，衝刺智慧手機出貨。
海思是台積電主要客戶之一，雙方從28奈米製程便開始合作，正朝更先進的12奈米及7奈米推進。法人看好，隨著華為持續衝刺出貨，並擴大採用海思晶片，台積電將成為大贏家，海思後段封測協力廠矽品和京元電也將受惠。
海思原本就是華為旗下的手機晶片廠，產品全部供應華為自用，並未外售。隨著華為智慧手機在全球攻城掠地，海思跟著一路成長，目前已經穩居大陸最大IC設計公司。
以全球排名來看，據市調機構IC Insights統計，去年全球手機晶片龍頭高通蟬聯全球最大IC設計廠，全年營收達170.78億美元，年增11%；聯發科營收為78.75億美元，年減11%，位居第四；海思則以47.15 億美元，年成長21%，排名第七。
海思的「麒麟900系列」晶片全數供應華為旗艦機種，產品設計實力原本就不容小覷。手機晶片供應鏈傳出，今年華為策略轉向，除了旗艦機種採用海思晶片外，原本釋出給OEM的中階機種，今年起也會開始陸續使用海思晶片。
供應鏈透露，以華為去年智慧手機出貨量約1.5億支估算，旗艦機種出貨量約7,000萬支、相當於總量不到五成的比重，都是使用海思晶片；絕大多數，也就是釋出給OEM代工的機種約8,000萬支，則是採用高通和聯發科晶片。
受到華為策略轉向影響，今年由龍旗操刀的中階機種將率先使用海思晶片，後續使用海思晶片的比率還會進一步擴大。換言之，過往華為採用海思晶片的占比低於五成，未來將逐步朝五成大關邁進、甚至更多，對整體產業業將造成影響。
法人預估，海思擴大供貨華為晶片後，將擴大在台積電投片量，後段封測合作夥伴矽品和京元電的下單量也將同步提升，有助推升整體營運表現。
外資券商摩根士丹利證券最新研究報告指出，台積電來自智慧手機晶片相關業務營收占比約達40%至45%，現階段維持「中立」評等，目標價244元。
摩根士丹利認為，今年台積電主要動能，除了觀察智慧手機市況變化之外，比特幣的客製化晶片需求是否持續強勁，更是關鍵。
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