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受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，封測廠精材（3374）去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能，隨今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好精材今年將是迎向獲利爆發的一年。
精材去年下半年受惠於蘋果iPhone X採用的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單放量，營收逐月快速攀升，去年第四季合併營收季增63.0％達16.19億元，較前年同期大增逾1倍。
精材昨日公告去年自結獲利，受惠於12吋晶圓級封裝產能利用率維持高檔，精材去年第四季毛利率由負轉正達11.6％，等於季增23.8個百分點，超乎市場預期，單季稅後淨利0.76億元，與去年第三季大虧2.00億元情況相較，順利由虧轉盈且營運大幅好轉，單季每股淨利0.28元。
精材去年全年營收40.78億元，由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束，所以全年仍虧損7.33億元，每股淨損2.71元。精材將在今（8）日召開法人說明會，法人圈預期經營團隊將釋出對今年樂觀展望，也樂觀預期今年獲利將有顯著成長，在3D感測及CMOS影像感測器強勁需求帶動下，會是迎向獲利爆發的一年。
據了解，蘋果今年下半年推出的新款iPhone及iPad，都將開始搭載3D感測模組，也因此，法人圈十分看好精材今年營運成長動能。法人分析，蘋果的3D感測元件今年的總需求量將較去年成長3倍以上，而精材在蘋果3D感測模組供應鏈中扮演重要角色，隨著今年DOE元件由8吋轉到12吋廠投片，一來可滿足蘋果龐大需求量，二來對於精材的12吋產能利用率將帶來明顯提升效益。
再者，在蘋果採用3D感測技術後，非蘋陣營手機廠已積極導入，手機晶片大廠高通攜手奇景合作開發採用結構光演算法的3D感測技術，今年下半年可望獲得手機廠採用。法人表示，高通3D感測生產鏈中，台積電及精材同樣扮演重要角色，將可為精材下半年營運加分不少。
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