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技嘉(2376)於2018台北國際電玩展(TGS)與多家廠商合作，2018 TGS大會電競舞台更指定採用技嘉AORUS全套電競配備，提供現場多家遊戲廠商，進行遊戲體驗對戰。技嘉去年營運走高，全年度營收創歷史高紀錄，董事長葉培城樂觀看待今年營運，技嘉與TPK-KY(3673)宸鴻新合作切入IPC工業電腦市場的「技宸」，不排除朝IPO方向前進。技嘉早盤股價再創2003年8月以來新高價。
TGS大會電競舞台指定主機採用技嘉Z370 AORUS Gmaing 3電競主機板，搭載第8代Intel Core i7-8700K處理器，提供穩定的高效能，顯卡則採用技嘉GeForce GTX 1070 G1 Gaming 8G電競顯示卡，讓遊戲效能大幅提升，讓現場玩家在體驗的同時，可以感受到頂級的電競效能。
Z370 AORUS Gaming 3電競主機板，在音效方面採用ALC1220 120dB訊噪比高傳真音效晶片，搭載Smart Headphone Amp技術與WIMA Hi-Fi高階音效電容，網路則採用Killer E2500網路，內建2組超高速PCIe Gen3 x4 M.2插槽，並支援多顯示卡串接輸出，內建雙重鎖定PCIe插槽，搭配超耐久單片式全包覆式裝甲防護設計。
技嘉GeForce GTX 1070繪圖晶片，搭載全新旗艦級NVIDIA Pascal繪圖晶片架構，支援8K解析度螢幕顯示@60Hz，內建8 GB GDDR5/256位元記憶體。顯示卡風扇設計採用技嘉風之力三風扇搭配獨特刀鋒扇葉造型，技嘉風之力三風扇散熱系統配置高效能純銅熱導管、獨特刀鋒造型風扇等散熱技術，可大幅提升解熱能力，同時將高效能純銅熱導管打平塑型後直接接觸GPU表面，透過增加熱導管與GPU的直接接觸面積，可大幅提升GPU的熱源傳遞速度，隨時將顯示卡保持在一個低溫的工作環境，進而帶來更高、更穩定遊戲效能。
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