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聯電(2303)明(24)日舉行法說,市場聚焦毛利率及產能利用率,聯電積極投入資源拓展新領域,迎戰智慧手機市場飽和逆風;合晶(6182)則拜矽晶圓需求熱絡,獲市場追捧,躍居熱門標的;不妨藉由權證布局,參與個股後市行情。

 

半導體類股指數已連3日攀峰,昨日更奪類股漲幅之冠,隨研調機構預估全球半導體營收將可再成長7.5%,族群行情持續火熱。

聯電為全球第3大晶圓代工廠,去年10月營收以138億元,創下歷史新高,隨後雖11、12月營收下滑,但去年營收締造新高紀錄,較前年小增0.96%、達1492.8億元。

聯電今年預計投資金額189.9億元,目標希望先拉升產能利用率,並提升毛利率表現。聯電轉投資的廈門聯芯,其12吋廠的28奈米製程產能計劃將由目前的月產1.2萬片擴增,本季底前將達1.6萬片規模,預計1年內達到月產2.5萬片的目標。

隨半導體矽晶圓報價缺貨持續蔓延,合晶已與客戶談定報價,首季漲價幅度將逾兩位數,加上河南鄭州廠區將於下一季開始試量產,合晶今年走勢可望呈現季季高。

合晶拜半導體矽晶圓需求持續熱絡,行情大好,昨日再度繼續扮演盤面熱門要角,股價攻上漲停,收高53.6元,再創2011年3月以來新高。成交量再破6.7萬張,較前一日增約80%,KD技術面日前黃金交叉,且趨勢持續向上。

從籌碼面看,三大法人昨日同步買超、合計2,669張,累計持股比重攀上27.04%,改寫多年新高,其中外資已連續7個交易日敲進,累積買超破1.6萬張,合晶受外資看好程度可見一斑。

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    楊惠珊 富貴線 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()