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蘋果iPhone X搭載3D感測（3D Sensing）技術，不僅帶動非蘋陣營手機廠全面跟進，包括自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、無人商店等新應用也開始導入3D感測技術。3D感測應用在下周登場的美國消費性電子展（CES）遍地開花，法人看好精材（3374）、華晶科（3059）、鈺創（5351）等概念股將直接受惠。

蘋果在iPhone X中採用3D感測技術進行人臉辨識，但3D感測的應用並不僅止於人臉辨識。而在2018年CES大展中，包括高通、意法、英飛凌、安森美（ON Semi）、德儀、英特爾等晶片大廠，均將展示全新的3D感測解決方案，各系統廠也將利用3D感測技術展示新型態的應用。

目前3D感測採用的主流技術包括飛時測距（Time-of-Flight，ToF）及結構光（Structured Light），主要功能是利用光學折射原理來獲得3D景深圖（depth map），進一步測量出裝置端與物件之間的距離。若分解開整個3D感測運作原理，仍然要利用繞射式光學元件（DOE）、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等元件的運作，配合不同演算法來進行量測。

以各業者在2018年CES展示3D感測應用來看，在自駕車及ADAS等汽車電子推出的3D感測應用以光達（LiDAR）為大宗，並利用LiDAR或車內感測來達到自動煞車、確認是否疲勞駕駛、車道偏移警示等應用。

在物聯網及智慧城市應用上，主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識，在應用端則可進行人員進出管制，延伸的應用則包括無人商店中可針對多人進行辨識並計算客流量，同時也能用來偵測物品移動或轉移，進一步達成商品庫存管理及物流配送的功能。

再者，3D感測也可讓機器與機器之間進行測距及辨識，在智慧工廠及工業4.0的應用非常多元，例如半導體廠利用晶圓盒運送晶圓時，就可隨時確認各個晶圓盒是否運送到正確的地點，以及避免晶圓盒在運送時出現碰撞等問題。

隨著3D感測的各種應用陸續推出，包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長，國內提早卡位3D感測供應鏈的光學元件封測廠精材、演算法及3D視覺數位訊號處理器（DSP）供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創等均將直接受惠。